2018-10-19 手机上游COF基板严重缺货，2公司受益

手机上游COF基板严重缺货 造成部份手机厂出现生产瓶颈

智能型手机进入销售旺季，但因面板驱动IC采用的薄膜覆晶封装(COF)基板大缺货，已造成部份手机厂出现生产瓶颈。例如魅族新款手机还因此推迟出货，指出是因为COF基板严重缺货，导致京东方等面板厂无法放大搭载COF模组的OLED或LCD面板出货。

COF薄膜覆晶封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，特别是对芯片起到物理保护、提交信号传输速率、信号保真、阻抗匹配 、应力缓和、散热防潮的作用。另外，COF薄膜覆晶封装基板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠、弯曲、扭转等优点，是一种新兴产品，有利于先进封装技术的使用和发展。

现在有能力提供手机面板用COF基板的公司包括颀邦及易华电。其中，颀邦与苹果合作开发SuperFine Pitch的COF基板，产能已经被苹果包下，剩下的产能及移转至颀中的COF基板产能，同样被预订一空。至于易华电针对手机面板开发的细间距(fine pitch)COF基板采用半加成(semi-additive)制程，并支援单层及双层，线宽线距已可达14微米，在华为、小米等大陆手机厂扩大采购下，产能同样供不应求。

因为生产COF基板的设备交期长达9个月，COF基板产能短期内难以扩充，COF基板第4季大缺货，价格已调涨约1成，明年第1季也确定会再度涨价约1成幅度。

以下2家公司值得关注：

丹邦科技：可生产COF柔性封装基板及COF产品。

合力泰：掌握超细线路柔性线路板及COF技术

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