2018-08-17 国产芯片又一大工程开工，6公司最有望打破国

据媒体昨日报道，中国电子信息产业集团积塔半导体有限公司特色工艺生产线项目在上海临港正式开工。项目总投资359亿元，目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线。

据介绍，项目重点面向工控、汽车、电力、能源等领域，将显著提升中国功率器件（IGBT)、电源管理、传感器等芯片的核心竞争力和规模化生产能力。

过去，在硅片领域，8英寸硅片，国产率在10%，而12英寸的，几乎依赖进口。在塔积量产后，会提升国产率，打破国际垄断。在政策和资金，多利好推动下，在关键环节上，突破国外封锁，已势在必行。根据相关预测，到2020年时，国内晶圆材料，整体规模617亿，其中硅片材料，也超200亿。届时，半导体材料，国产化率在50%以上。而各领域龙头，掌握核心技术，更易国产替代，像上海新昇、鼎龙股份、南大光电等，在不同领域中，都有一些进展，打破国际垄断，也是指日可待。

受政策扶持，及产业驱动，部分国内企业，突破技术封锁抢占国产化空间，有望持续享受丰厚业绩回报。建议关注：抛光材料龙头鼎龙股份；全面布局的晶瑞股份、高纯溅射靶材龙头江丰电子。以及太极实业、北方华创、至纯科技等。

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