2019-01-08 2019年第一波覆铜板涨价来袭，重点关注3股！

2019刚刚开始，覆铜板就迎来开年第一涨。覆铜板行业龙头建滔近期通知表示，将从1月2日起所有纸板加价10元每张。福建利豪电子科技股份有限公司在1月2日发出联络函，称为维持公司持续经营，公司将对（DE字/L字）各规格板材价格上调3元每张，22F/CEM-1各规格板价格上调5元每张。

覆铜板，是电子工业基材，用于印制电路板，PCB是承载电子元器件，及连接电路的桥梁，广泛用于通信、计算机、国防航天领域。在信息产业中，PCB发展水平，反应综合实力，要突破高性能，其中核心要素，就看原材料（覆铜板）。而印制电路板，上游原材料由覆铜板、压延铜箔、覆盖膜等组成，约占成本六成。PCB的性能、品质、成本、可靠性等，在很大程度上，取决于覆铜板。在5G时代，总体应用需求，要往高频、高速材料转移，对高频覆铜板，需求越来越多。

高频板材料是特殊覆铜板，具备高频微波，有技术门槛高，对下游议价能力强的特点。全球高频板市场被美日企业垄断，约90%的份额集中在他们手中，美国的罗杰斯市占率排第一，能占到50-60%；其次是美国雅龙材料、泰康尼克、以及日本松下。PCB行业具有总资产属性，初期投资巨大，还需不断提升技术改造，才能保持竞争力。因此头部类型企业综合优势明显，国内方面，在2016年生益科技进入到该领域实现量产后，未来进口替代，空间十分广阔。

覆铜板行业经过几年发展，相关落后产能企业已被淘汰出局。从市场份额看，中国覆铜板产值占到全球的65%，产值前三的中国企业，分别是建韬集团、生益科技、台湾南亚塑胶。受益供给侧改革以及5G放量，对覆铜板及高频板需求成倍增长，提升产品单价及PCB厂盈利能力，推荐关注：