长电科技上市时间?长电科技什么时候上市的?
长电科技上市时间,长电科技什么时候上市的?
长电科技上市时间
长电科技上市时间是:2003-06-03
长电科技股票什么板块上市的?
长电科技上市板块为:上交所主板A股
上市交易所:上海证券交易所
股票代码:600584
成立时间:1998-11-06
长电科技基本资料
公司全称:江苏长电科技股份有限公司
办公地址:江苏省江阴市滨江中路275号
注册地址:江苏省江阴市澄江镇长山路78号
长电科技董事长、总经理、董秘
董事长:王新潮
总经理:赖志明
董秘:朱正义
法人代表:王新潮
更多电子元件上市公司
通富微电
股票代码:002156,上市时间:2007-08-16
通富微电子股份有限公司成立于1997年10月,2007年8月在深圳证券交易所上市。通富微电专业从事集成电路封装测试,是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。2016年全球封测企业排名第八位。通富微电总部位于江苏南通崇川区,拥有总部工厂、南通通富微电子有限公司(南通通富)、合肥通富微电子有限公司(合肥通富)、苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD苏州)、TFAMDMicroelectronics(Penang)Sdn.Bhd.(TF-AMD槟城)以及在建的厦门通富微电子有限公司(厦门通富)六大生产基地。通过自身发展与并购,公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业,集团员工总数1万多人。通富微电是国家科技重大专项(“02”专项)骨干承担单位,拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、省级工程技术研究中心、省级院士工作站和企业研究院等高层次研发平台,拥有2000多人的技术管理团队。通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术;以及圆片测试、系统测试等测试技术。公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片(CPU、GPU)、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。全球前十大半导体制造商有一半以上是公司的客户。通富微电在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统,可按照客户个性化的规范自动控制生产过程,实时和客户进行信息交互。实施“通富微电工业4.0”项目,全面构建以物联网为基础的智慧工厂,建立柔性自动化流水线,与客户实现共赢。
顺络电子
股票代码:002138,上市时间:2007-06-13
深圳顺络电子股份有限公司成立于2000年,是一家专业从事各类片式电子元件研发、生产和销售的高新技术企业,主要产品包括叠层片式电感器、绕线片式电感器、共模扼流器、压敏电阻器、NTC热敏电阻器、LC滤波器、各类天线、NFC磁片、无线充电线圈组件、电容、电子变压器等电子元件。产品广泛应用于通讯、消费类电子、计算机、LED照明、安防、智能电网、医疗设备以及汽车电子等领域。秉承“遵偱标准、科技创新、持续改进,向全球客户提供优异的产品和完善的服务”的经营理念,凭借先进的管理体系、雄厚的开发能力、优异的产品质量和完善的服务,顺络已成为众多国内知名企业的电子元件供应商。顺络电子是国家高新技术企业、国家重点“火炬”计划和国家“863”计划项目承担企业,2006至2013连续八年被中国电子元件行业协会评为“中国电子元件百强企业”。
麦达数字
股票代码:002137,上市时间:2007-06-13
深圳市麦达数字股份有限公司是一家多元化的控股集团企业。创立于1998年,前身深圳市实益达实业有限公司。2005年整体变更为深圳市实益达科技股份有限公司,2007年6月在深圳证券交所挂牌上市,系国内EMS行业首家上市公司。
公司传统板块将陆续证券化上市,2015年参股企业电明科技挂牌新三板,2015年子公司实益达工业成立,整合原有EMS业务;2016年2月控股企业汇大光电挂牌新三板。另外2016年5月,子公司实益达照明更名为实益达技术股份有限公司,并于11月份登陆新三板。2016年12月,子公司实益达智能成立,主要拓展智能照明海外市场。
天津普林
股票代码:002134,上市时间:2007-05-16
天津普林电路股份有限公司成立于1988年,2007年在深圳证券交易所成功上市。公司总部现位于天津市空港经济区。 公司专业生产与销售高精密度刚性印制板、高密度互连(HDI)印制板、刚挠结合板及铝基板等产品。产品广泛应用于航空航天、计算机网络、数字通讯、汽车电子、工业控制、仪器仪表、医疗器械、消费电子等领域。 我们致力于为全球客户提供高品质产品与专业的服务,同时具备大批量及中小批量订单的交付能力;产品表面处理工艺齐全,基材类型包括FR-4(高Tg\无卤素、铝基板等),所有产品种类均已通过UL及ISO9001、QS9000、ISO/TS16949、ISO-14001、OHSAS-18001、RoHS等专业认证;客户覆盖全球,与众多知名品牌客户保持良好合作。
中环股份
股票代码:002129,上市时间:2007-04-20
天津中环半导体股份有限公司致力于半导体节能产业和新能源产业,是一家集科研、生产、经营、创投于一体的国有控股高新技术企业,拥有独特的半导体材料-节能型半导体器件和新能源材料-高效光伏电站双产业链。是一家集科研、生产、经营、创投于一体的国有控股高新技术企业。目前旗下拥有5家高新技术企业、1家国家火炬计划重点高新技术企业、4个省部级研发中心、一个博士后科研工作站,员工5000余人。公司围绕“绿色低碳、可持续发展”,致力于半导体节能和新能源两大产业,制造管理上推行自动化、产品创新上实现差异化,在自身快速发展的前提下推动行业的整体发展,实现回报股东、奉献社会。公司产品广泛应用于智能电网传输、新能源汽车、高铁、风能发电逆变器、集成电路、消费类电子、航天航空、光伏发电等多个领域。公司主导产品电力电子器件用半导体区熔单晶-硅片综合实力全球第三,国外市场占有率超过18%,国内市场占有率超过80%;光伏单晶研发水平全球领先,先后开发了具有自主知识产权的转换效率超过24%的高效N型DW硅片,转换效率达到26%、“零衰减”的CFZ-DW(直拉区熔)硅片。单晶晶体晶片的综合实力、整体产销规模位列全球前列,高效N型硅片市场占有率全球第一。为拓宽产业模式,提升盈利水平,公司携手美国Apple、SunPower及内蒙古、四川、河北当地优势企业,利用当地丰富的太阳能光照资源和双方多项具有全球领先水平的科技创新成果,采用集本地化系统制造和电站开发于一体的商务模式,在内蒙古、四川和河北陆续开展光伏电站综合项目开发,总体规模将达到13GW,辐射全国并共同开发全球市场,并且已成为中国光伏电站和光伏电池-组件产业公司差异化、创新型超越发展的代表和未来市场的有力竞争者。公司坚持技术创新、差异化、领先化、国际化竞争的指导思想,以与时俱进的开放式思维,积极与东方电气、有色金属研究总院、国电科环集团等大型央企展开科研、产业合作,推动公司的产业升级和结构转型。目前,公司已形成了一个跨地域、跨领域、规模化、国际化、多元化的发展态势。未来,公司将坚持定位于战略性新兴产业,立足“环境友好、职工爱戴、客户信赖、政府尊重”,以市场经营为导向,全国化产业布局、全球化商业布局,进一步实现可持续发展。
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