2019-01-25 5G芯片天罡芯片横空出世，6股再打鸡血！

1月24日，华为在北京研究所发布业界首款5G芯片：天罡芯片。据华为介绍，该芯片支持200M频宽频带，预计可以把5G基站重量减少一半。此外，华为高管还在会上表示，公司已出货超过25000个5G基站。华为5G产品线总裁杨超斌表示，华为完成5G全部商用测试，率先突破5G规模商用的关键技术。受此消息提振，5G通信、芯片半导体等，表现较为活跃，带动指数走强。

此前（1月22日），华为轮值CEO胡厚崑在达沃斯世界经济论坛小组会议上透露，华为已在超过10个国家部署5G网络，并计划未来12月再进入20个国家。他预测，5G智能手机将在今年6月登陆市场。

中国5G技术，发展成效显著，第三阶段测试，目前基本完成，已具备商用基础。原来4G基站芯片，不支持5G制式，除机房、电源、铁塔部分，其余必须重建，需花大量资金，以及时间成本。华为天罡芯片，让多数4G基站，在不更改供电，或断电的情况下，可以直接升级，不仅更新方便，关键节省成本。自主芯片诞生，摆脱进口依赖，将加速5G发展。

华为5G芯片发布，利好三大行业：

1、5G未来已来，市场规模庞大，机会更加确定，具体包括主设备、射频器件、光通信等，推荐关注

2、推动芯片发展，看好国产替代，推荐关注

3、华为优势凸显，零部件厂受益，也可以重点关注。