巨头加大投产，这一细分领域或将受益！

据科技媒体报道，SK海力士将加大对先进芯片封装业务的投入，希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求飙升的机遇。HBM是人工智能AI开发使用的一种关键组件。负责SK海力士封装开发的Lee Kang-Wook表示，今年将在韩国投资逾10亿美元，来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。

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据了解，HBM使用的芯片比标准DRAM大两倍以上，这意味着生产相同体积的芯片需要两倍以上的容量。除此之外，芯片堆叠所需的封装步骤进一步增加市场规模。

华金证券认为HBM将持续迭代，I/0口数量以及单I/0口速率将逐渐提升，HBM3以及HBM3e逐渐成为A服务器主流配置。2024年全球HBM市场有望超百亿美元，市场空间足，国产供应链加速配套。

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