摘要：本周上证指数涨2.75%，国证芯片指数跌4.15%，估值方面，截至1月26日收盘，PE-TTM为64.81。本周电子板块相对疲软，SW电子指数跌3.27%，地产链、石油石化等板块领涨。1月24日，国务院国资委有关负责人表示，将进一步研究把市值管理纳入中央企业负责人业绩考核，引导中央企业负责人更加重视所控股上市公司的市场表现，及时通过应用市场化增持、回购等手段传递信心、稳定预期，加大现金分红力度，更好地回报投资者，市场主线围绕“央企市值管理”展开炒作，电子板块相对催化一般，负面催化较多。半导体设备传长存下订单不及预期、半导体设计核心公司兆易等业绩不及预期，导致半导体整体调整较深。电子板块一直存在筹码结构的问题（如机构超配），但2024年确实是景气度的兑现之年，我们认为，2024年产业趋势&产品创新仍然驱动全年行情，无论是AI的端侧创新（AI PC、AI Pin等产品）、还是XR等产业创新有望催化2024年电子板块回暖，核心看好终端创新带动的消费电子结构性复苏，半导体国产替代方面，长存长鑫等存储厂商的扩产、光刻机相关供应链值得紧密关注。

一、周行情回顾

1、市场行情回顾

上证指数报2910.22，涨2.75%；深证成指报8762.33点，跌0.28%；沪深300报3333.82点，涨1.96%；创业板指报1682.48点，跌1.92%。

市场指数周度涨幅（%）

数据来源：Wind，指数涨幅不预示基金表现，投资谨慎

2、半导体板块回顾

本周国证芯片980017.SZ收盘5837.39点，跌4.15%, PE-TTM为64.81。

国证芯片指数市盈率PE及25%、50%、75%分位数

数据来源：Wind，指数涨幅不预示基金表现，投资谨慎

半导体各板块SW指数情况

数据来源：Wind，指数涨幅不预示基金表现，投资谨慎

二、重点资讯跟踪

1、行业资讯

据报道，OpenAI首席执行官Sam Altman计划在本周的韩国之行中与SK集团董事长Chey Tae-won会面，寻求满足对半导体日益增长的需求，同时减少对美国人工智能芯片领导者英伟达的依赖。Altman即将到来的访问是他自2023年6月应中小企业和初创企业部邀请访问首尔以来七个月来的首次访问。这位OpenAI负责人此前曾表现出与韩国国内芯片制造商探索联合芯片合作的强烈意愿，以在韩国开发人工智能加速器。据业内人士周一透露，这位OpenAI负责人可能会在访问期间与主要半导体行业人士讨论人工智能芯片合作，并通过与Chey会面寻求与SK建立稳定的内存供应链。SK集团旗下芯片制造部门SK海力士迅速增强了其在高带宽内存市场的主导地位。2022年，这家存储芯片制造商成为第一家向Nvidia供应第四代HBM产品HBM3的公司。HBM3E是HBM3的扩展版本，计划于今年上半年开始量产。

根据Trend Force，到2024年底，DRAM和NAND闪存组件价格预计将上涨约60%。

该分析师表示，价格环比百分比上涨的复合效应意味着DRAM的平均成本可能比2024年初高出36%至63%。就NAND闪存组件而言，其成本可能比年初高出31%至57%。

价格在连续八个季度下跌后出现反弹。分析师表示，这种上涨的持续性将取决于供应商对制造产能利用率的有效控制。2024年第一季度存储器市场强劲增长，DRAM合同价格环比上涨13%至18%，NAND闪存合同价格环比上涨18%至23%。预计第二季度价格将进一步上涨，而第三季度是传统旺季，因为买家在假期前需要用于设备建造的产品。在DRAM市场，DDR5和HBM渗透率的上升将进一步推高整体平均售价，从而扩大合约价格环比涨幅。价格环比百分比上涨的复合效应意味着DRAM的平均成本可能比2024年初高出36%至63%。就NAND闪存组件而言，其成本可能比2024年初高出31%至57%。

被动元件龙头村田在其中文网站上，公布日本13座生产工厂震后复工情况，其中11座工厂已陆续恢复运作，仅WAKURA村田制作所有待确认复工时程，而生产电感的穴水村田制作所将停工四个月以上，预计5月中旬恢复生产。根据村田公布的13座厂复工进度，其中11座工厂已经有序复工，冰见村田制作所复工时间最晚，将于2月上旬复工；唯二尚未复工的工厂包括WAKURA村田制作所（中文译为和仓制作所）、穴水电感厂，WAKURA村田制作所复工时间仍待确认，而穴水电感厂将停工四个月以上，预计5月中旬恢复生产，一旦恢复生产且准备就绪，将立即开始依次出货。穴水电感厂因停工时间拉长，国内奇力新、台庆科获客户询问，不过国内厂商亦指出，因电感高度客制化，除向台厂寻求替代料外，也可向村田菲律宾厂、另一家日商太阳诱电协调货源。

根据市场调查机构Market.us公布的最新报告，2023年全球小芯片（Chiplet）市场产生的市场规模约31亿美元，预计到2024年将达到44亿美元。2024年至2033年，小芯片行业的复合年均增长率预计将达到42.5%，到2033年估值将达到1070亿美元。细分市场来看，2023年，CPU Chiplet占据主导地位，占据超过41%的份额。应用方面，2023年，消费电子领域在Chiplet市场中占据主导地位，占据超过26%的份额。

2、重点上市公司信息跟踪

ASML 第四季度净销售额达到 72 亿欧元，毛利率 51.4%，净利润达 20 亿欧元。2023 年第四季度的新增订单金额为 92 亿欧元，其中 56 亿欧元为 EUV 光刻机订单。预计 2024 年第一季度的净销售额约为 50 亿至 55 亿欧元，毛利率约为 48%至 49%。

3、重点数据跟踪

无

三、投资建议

1、投资思路

1月24日，国务院国资委有关负责人表示，将进一步研究把市值管理纳入中央企业负责人业绩考核，引导中央企业负责人更加重视所控股上市公司的市场表现，及时通过应用市场化增持、回购等手段传递信心、稳定预期，加大现金分红力度，更好地回报投资者，市场主线围绕“央企市值管理”展开炒作，电子板块相对催化一般，负面催化较多。半导体设备传长存下订单不及预期、半导体设计核心公司兆易等业绩不及预期，导致半导体整体调整较深。电子板块一直存在筹码结构的问题（如机构超配），但2024年确实是景气度的兑现之年，我们认为，2024年产业趋势&产品创新仍然驱动全年行情，无论是AI的端侧创新（AI PC、AI Pin等产品）、还是XR等产业创新有望催化2024年电子板块回暖，核心看好终端创新带动的消费电子结构性复苏，半导体国产替代方面，长存长鑫等存储厂商的扩产、光刻机相关供应链值得紧密关注。

2、操作建议

本周电子板块筹码结构的问题相对突出，作为新财富最看好的板块，实际上今年来领跌全市场，在缩量背景下筹码结构成为核心问题。半导体设备传长存下订单不及预期、半导体设计核心公司兆易等业绩不及预期，导致半导体整体调整较深。电子板块一直存在筹码结构的问题（如机构超配），但2024年确实是景气度的兑现之年，随着板块的调整到位，景气度的催化有望重启新一轮行情，我们相对看好更具成长性的细分板块，如消费电子（折叠屏、OLED）等，包括XR等也有望受到市场关注。

基金有风险，投资需谨慎！