日本地震！对半导体行业有啥影响？

1月1日以来，日本西海岸的石川县能登半岛发生多次地震，地震最高等级达到7.6级。作为全球重要的半导体和电子元器件供应区域，每次日本地震都能牵动全球对电子产业的关注。今天我们就来讲讲日本半导体产业，分析下本次地震对半导体行业的影响。

先来看一下日本的半导体产业。日本是全球半导体材料和设备重镇，同时也拥有众多芯片大厂。根据SEMI统计，日本企业在全球半导体材料市场所占的份额达到52%左右。在制造芯片的19种主要材料中，日本有14种位居全球第一。日本在硅片、光刻胶、光掩膜、刻蚀气体等领域均有一批全球领先的企业。

在半导体设备方面，根据美国VLSI Research公布的资料显示，在2020年全球TOP 15半导体设备厂商当中，有7家来自日本，这反映了日本在半导体设备领域的巨大优势。其中，日本的尼康和佳能是仅次于ASML的全球前三大光刻机供应商，东京电子是全球前五大半导体前道设备供应商。

但是在芯片制造，特别是逻辑芯片制造方面，日本明显落后于全球其它先进地区。因此，日本政府在28nm以下制程以及最先进制程工艺产线建设方面，给予了很多政策和资金支持。分别在2021、2022财年追加了6170亿日元、4500亿日元的财政预算。在45nm以上制程节点的逻辑芯片产能上，日本拥有全球约13%的份额。在NAND Flash芯片市场，日本的铠侠占据了约17%的市场份额，位居第三；在模拟芯片/分立器件方面，日本的占比达到了27%。

说回地震，在过去20年的时间里，日本曾经发生过多次地震，对其本土半导体产业产生了较大影响；2011年福岛9级大地震、2016年九州熊本县6.5级地震、2021年福岛地震，分别由于工厂停产而引起过模拟芯片和器件、CIS传感器、汽车芯片等的缺货涨价潮。

从地理位置来看，日本的半导体产业主要集中在关东、东北和九州地区。不过此次的地震主要影响日本西海岸的相关城市，其实不处于日本半导体产业的核心集群范围。由于地震发生期间半导体产业已进入传统的需求淡季，部分零组件仍有库存，加上多数工厂落在震度4~5级，均在工厂耐震设计范围内，对全球半导体影响可控。

本次日本地震震中附近的石川县及周边县主要的半导体企业包括：

第一，东芝加贺工厂的6英寸、8英寸和12英寸晶圆厂。12英寸晶圆厂预计2024年内投产，主要生产功率半导体。东芝是日本著名半导体厂商，从其剥离出去的铠侠是全球第三大NAND FLASH厂商。

第二，高塔半导体（Towerjazz）与日本新唐（Nuvoton）合资的TPSCo三个工厂。高塔半导体是全球第七大晶圆代工厂商，咱们以前讲过，它的总部在以色列。

第三，占村田20%产能的村田福井武生厂，主要生产MLCC（多层陶瓷电容）。村田是全球最大的MLCC厂商。

第四，信越化学的矽晶圆厂等。

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南哥：景顺长城ETF与创新投资部基金经理张晓南

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