龙头20CM涨停，存储芯片概念持续走强，机会何在？（附潜力股）

据韩媒报道称，由于AI半导体需求增加，存储龙头之一的SK海力士正在扩建HBM产线，计划将HBM产能翻倍。业内人士表示，扩产焦点在于HBM3，SK海力士正在准备投资后段工艺设备，将扩建封装HBM3的利川工厂。预计到今年年末，后段工艺设备规模将增加近一倍。

另据财联社消息，美光科技16日宣布，计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币。公司已决定收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的封装设备，还计划在美光西安工厂加建新厂房，并引进全新且高性能的封装和测试设备，以期更好地满足中国客户的需求。

在消息提振下，周一A股存储芯片概念表现强势，[stock=300302/同有科技]收获20CM涨停，[stock=300042/朗科科技]涨超16%，[stock=002654/万润科技]、[stock=300458/全志科技]、[stock=688525/佰维存储]等个股大幅跟涨。

存储芯片是半导体产业的重要分支，约占全球半导体市场的四分之一至三分之一。行业上游主要为硅片、光刻胶、CMP抛光液等原材料以及光刻机、PVD、CVD、刻蚀等设备；中游为存储芯片制造及封装，常见的存储芯片包括DRAM、NAND闪存芯片和NOR闪存芯片等；下游为消费电子和汽车电子等应用领域。

受2022年全球消费电子需求下降影响，存储芯片价格此前持续走弱。曾有业内人士表示，“价格正接近原料成本”。2022全年全球存储芯片行业市场规模仅为1344亿美元，同比下滑12.63%。相比其它芯片，存储芯片厂商往往会根据行业景气度调节产能，具有较强的周期性，以3-4年为一个周期。TrendForce此前发布报告预测，全球DRAM芯片需求预计最早将在7月份超过供应，这一变化将减轻因芯片低迷而陷入困境的半导体公司的压力。

今年以来，AIGC热潮拉动HBM需求增加。AI 服务器需要在短时间内处理大量数据，包括模型训练数据、模型参数、模型输出等。这些数据量通常都非常大，对高带宽需求大幅提升。

HBM是目前高端GPU解决高带宽主流方案。HBM通过垂直连接多个DRAM，显著提高数据处理速度。HBM与CPU、GPU协同工作，可以极大提高服务器性能。其带宽相比DRAM大幅提升，例如SK海力士的HBM3产品带宽高达819GB/s。同时，得益于TSV技术，HBM的芯片面积较GDDR大幅节省。

HBM方案目前已演进为高性能计算领域扩展高带宽的主流方案，并逐渐成为主流AI训练芯片的标配。AIGC的快速发展为HBM带来的需求增量主要体现在两方面：单颗GPU需要配置的单个HBM的Die层数增加、HBM个数增加；同时，大模型训练需求提升拉动对AI服务器和AI芯片需求，HBM在2023年将需求明显增加，价格也随之提升。有研究观点认为，HBM方案目前已演进为高性能计算领域扩展高带宽的主流方案，并逐渐成为主流AI训练芯片的标配。

由于具有高技术壁垒、高强度资本投入等特点，存储芯片行业长期被国外厂商主导，我国拥有旺盛的存储芯片市场需求，但存储芯片长期依赖国外行业巨头，国产替代迫在眉睫，国内存储芯片领域相关上市公司迎来良好的发展机遇。相关公司：

[stock=000021/深科技/tgVIP]：公司在存储半导体业务领域主要从事存储芯片的封装与测试

[stock=600667/太极实业/tgVIP]：控股子公司海太半导体是和海力士合资子公司,专注存储芯片封装测试,封测技术实力国际领先。

[stock=002409/雅克科技/tgVIP]：公司半导体材料业务主要包括半导体前驱体材料、旋涂绝缘介质(SOD)、电子特气和硅微粉等产品类别，覆盖了芯片制造和封装环节。

[stock=600584/长电科技/tgVIP]：公司子公司星科金朋具备超过20年的高性能存储器芯片成品制造量产经验，已经和国内外存储类产品厂商在高带宽存储产品的后道制造领域有广泛的合作。

[stock=002156/通富微电/tgVIP]：在存储器领域，公司多层堆叠NAND Flash及LPDDR封装实现稳定量产，同时在国内首家完成基于TSV技术的3DS DRAM封装开发。

[stock=300672/国科微/tgVIP]：公司自主研发的固态存储主控芯片是国内首款获得国密国测双重认证，完全拥有自主知识产权的产品，实现了固态存储主控芯片的国产替代，近年来公司已完成“固态硬盘控制芯片+行业固态硬盘产品”双业务引擎的商业模式布局。

[stock=301308/江波龙/tgVIP]：公司2022年发布了企业级DDR4内存条（RDIMM）AQUILA产品系列，目前已通过部分客户的合格供应商认证，并逐步实现规模化量产。公司亦正在有序导入DDR5的RDIMM产品，以不断丰富公司RDIMM产品线。