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丹邦科技(002618)股票基本资料


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丹邦科技(002618)股票概况

公司名称:深圳丹邦科技股份有限公司
英文名称:Shenzhen Danbond Technology Co., Ltd.
A股代码:002618
A股股票简称:丹邦科技
证券类别:深交所中小板A股
所属行业:电子元件
上市交易所:深圳证券交易所
所属证监会行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业

丹邦科技(002618)上市时间

上市时间:2011-09-20

丹邦科技股票代码

丹邦科技A股代码:002618

丹邦科技是上市公司吗

丹邦科技上市时间:2011-09-20

丹邦科技董事长、总经理是谁?

丹邦科技董事长是:刘萍;总经理是:刘萍

丹邦科技成立时间?

丹邦科技成立时间:2001-11-20

丹邦科技(002618)股票公司简介

深圳丹邦科技股份有限公司成立于2001年,是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有国家级挠性电路与材料研发中心,是中国最大的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。
公司拥有多项自主知识产权,具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术,为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。公司主要产品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封装COF基板、芯片及器件封装产品及柔性封装相关功能热固化胶、微粘性胶膜等,主要应用于空间狭小,可移动折叠的高精尖智能终端产品,在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等所有微电子领域都得到广泛应用。

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丹邦科技(002618)经营范围

丹邦科技经营范围:开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。

丹邦科技(002618)注册资本

丹邦科技注册资本:5.48亿

丹邦科技(002618)注册地址

丹邦科技注册地址:深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
扩展阅读: 丹邦科技股票代码     丹邦科技上市时间    深圳上市公司大全    深圳股票开户     南山上市公司     刘萍简历

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