通富微电（002156）股票基本资料

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通富微电（002156）股票概况

公司名称：通富微电子股份有限公司
英文名称：TongFu Microelectronics Co.,Ltd.
A股代码：002156
A股股票简称：通富微电
证券类别：深交所中小板A股
所属行业：电子元件
上市交易所：深圳证券交易所
所属证监会行业：制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业

通富微电（002156）上市时间

上市时间：2007-08-16

通富微电股票代码

通富微电A股代码：002156

通富微电是上市公司吗

通富微电上市时间：2007-08-16

通富微电董事长、总经理是谁？

通富微电董事长是：石明达；总经理是：石磊

通富微电成立时间？

通富微电成立时间：1994-02-04

通富微电（002156）股票公司简介

通富微电子股份有限公司成立于1997年10月,2007年8月在深圳证券交易所上市。通富微电专业从事集成电路封装测试,是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。2016年全球封测企业排名第八位。通富微电总部位于江苏南通崇川区,拥有总部工厂、南通通富微电子有限公司(南通通富)、合肥通富微电子有限公司(合肥通富)、苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD苏州)、TFAMDMicroelectronics(Penang)Sdn.Bhd.(TF-AMD槟城)以及在建的厦门通富微电子有限公司(厦门通富)六大生产基地。通过自身发展与并购,公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业,集团员工总数1万多人。通富微电是国家科技重大专项(“02”专项)骨干承担单位,拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、省级工程技术研究中心、省级院士工作站和企业研究院等高层次研发平台,拥有2000多人的技术管理团队。通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术;以及圆片测试、系统测试等测试技术。公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片(CPU、GPU)、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。全球前十大半导体制造商有一半以上是公司的客户。通富微电在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统,可按照客户个性化的规范自动控制生产过程,实时和客户进行信息交互。实施“通富微电工业4.0”项目,全面构建以物联网为基础的智慧工厂,建立柔性自动化流水线,与客户实现共赢。

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通富微电（002156）经营范围

通富微电经营范围：研究开发、生产制造集成电路等半导体及其相关产品,销售自产产品并提供相关的技术支持和售后服务(以工商行政管理机关核定的为准)。

通富微电（002156）注册资本

通富微电注册资本：11.5亿

通富微电（002156）注册地址

通富微电注册地址：江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
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